MERLIN

用于物联网应用的智能无线机电一体化传感器系统

MERLIN是一个跨部门合作项目,包括无线传感器网络解决方案sWave.NET以及世德医疗。它的目标是开发3D打印传感器,将单独的机器、设备以及应用集成到物联网中。这需要将技术领域的增材制造(AM)与机电一体化设备(MID)相结合来实现。此项目从2021年3月开始。

此项目的主要目标是分析和描述AM-MID应用的新用途,以及解决单个传感器与现有可用网络解决方案之间的差异。作为此项目合作方,世德正在研究集成天线在各种应用领域的运用。

目前已初见成效,通过对特定模式的分析,获得了关于设计、生产限制相关以及部分解决方案的方向。根据这些内容将验证特定的示范。这项步骤保证了对所涉及的过程的正确理解。同时,还开发了一个帮助其它公司获取技术的系统,并将制造成本保持在合理水平。

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简讯
  • 项目开始: 2021年3月1日
  • 项目结束: 2023年2月29日
  • 商业合作伙伴
项目合作伙伴 - MERLIN
  • Berg & Co. GmbH Spanntechnik
  • CP contech electronic GmbH
  • Fraunhofer Institute for Mechatronic Systems Design
  • Lenze SE
  • steute Technologies GmbH & Co. KG
  • OWL University of Applied Sciences and Arts
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张琪
中国区销售经理

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